不清楚耶

目前消息很亂
對岸的網站說是兩顆gpu做在同一顆die上面

可是歐美網站則是兩方說法都有

有的人支持兩顆gpu做在同一顆die上面

有的人則是認為gpu本身就是多core的東西，一個SIMD單元就是一個core(一顆4870就是由10個core組成)
新產品直接增加core(SIMD單元)就好，把兩顆gpu弄在同一個die上好像變得不太有意義
如果是把兩顆gpu弄成一顆die的話，記憶體分享、頻寬分享、兩顆gpu之間的資料通訊都有更多問題需要解決，
也因為這些多出來的元件使得die size比單純增加core要來的更大

chh爆的資料是說ati以模組化的方式去設計，2個相同的模組以MC作連結溝通，大部分的資源是共享的，效率據說比CF高，主要考量點似乎是開發流程的簡化及縮短(生產性)，而不是性能取向

那有可能贏4870X2兩倍阿.聽說是5870跟4870X2效能差不多.這樣子.我覺得贏兩倍就進步太快了.不太可能

他是二行程的不需要水箱 :D