說各比較實際的問題~加了銅以後真的可以降50度嗎?

技嘉在玩文字遊戲~整塊板子降50度~~一塊板子可以發熱的地方有多少呢?每各地方降0.5度就有了~障眼法 :flash:

主機板廠PCB會外包嗎?

而溫度,不清楚他的數值是怎麼來的,
所以直接想像降低30%溫度會比較好一點

被您講出來了 :laugh:
這種技術前面都有「When」的小字
不過某些廠商的字小到肉眼看不出來罷了 :p

好像真的是外包給專業的PCB廠商製作...

製程不是問題!!!因為這東西幾年前已經試產過好多次了!
應該說跟普通版子差不多.........



PCB一向都是外包下游廠商!!
至於溫度...在內層的散熱效果肯定很差!!
機殼散熱不好的話,內層更容易積熱!如果PP材質不良的話!
長時間使用下反而容易有機會暴板!

到時不是降溫不成,反倒是......

等著看有錢的先烈買來爆板吧

散熱...加了銅就比較好散熱嗎

我也很懷疑

阻抗降低...放屁

當我沒學過電路學嗎

電路板的電流是有多大

大到電流太多產生高溫嗎

如果是這樣機板早該燒掉了

我記得基本電學第一章就有學導線截面積

銅導線的截面積

如果導線負載過大就會產生熱

過熱就會燒起來

也就是說如果板子都散熱不佳早燒起來了

所以多加那一層應該是多餘

多加了散熱真的會變好

非常懷疑

熱都在板子裡面是要怎麼散

吳大出現了.... :)
請教一下吳大，這樣的板子
RD在設計的時候難道都沒有考量到維修幾乎會修不起來的問題嗎?
總不可能板子掛了就換一張新的吧?

r
 

我覺得降溫倒是其次，只是讓局部的熱量藉由降低熱阻把熱傳導至更大的面積去散熱。

但對於降低Vcc/GND的阻抗以增加供電瞬間電流、對PCB內部的訊號線可降低
Cross Talk的影響這兩點比較重要吧。

將熱導管焊接到GND層散熱會更快吧...

某些工業電腦的背板就是使用類似的作法
一整塊大面積的金層(化金板)
http://www.aicsys.com.tw/BPH-1400P.php