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引用:
目前慣用的濕式蝕刻?看來我是落伍了...... |
[QUOTE=dighole]沒錯!的確是乾式蝕刻那台,感謝指教,不過這台不便宜喔!
和目前慣用的濕式蝕刻比起來"產能"還是很少,理想化的實驗機種 :D 這種機器本來就不便宜,這有什麼好奇怪的,事實上半導體用的機台有那個是便宜的呢? 還有,乾蝕刻機台會是很理想化的機種嗎? dry etching的技術不是大家天天都在用嗎? 不然GaN的蝕刻可以用wet etching的方法嗎? |
引用:
話是不錯 但也要新手自己努力的去學習才能學的快 老手不可能什麼都教的.... :) :) :) |
引用:
小弟倒是問一下dry etching可以大量生產嗎?台積/聯不是都用wet etching才能一次整片撈起來大量生產? :D |
引用:
蝕刻機台不是很危險嗎? 怕怕..... |
引用:
這種蝕刻機台是做矽晶圓用的,和車床鋸子不同! :D |
引用:
小白... 可以出國企比賽ㄅㄞˊ ㄌㄢˋ |
引用:
fab不是只有TSMC跟UMC 而SEMICONDUCTOR也不會只有Si 不同的product, 不同的design都有它適用的process 很多process都是要用dry etching的. 要不然wet etching的非等向性太差了 yield可能會讓你昏倒. |
引用:
沒事別貼一些會有版權爭議的圖不就好了~ |
引用:
應該已經在解決了~ super hot round應該有在跑吧~ 如果已經知道是Low-K部分有問題, 那要解決的問題點反而還比較能夠聚焦 (不過我不是TSMC人員喔~ 這只是一般FAB的正常處理程序) |
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