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- - [問題]為何0.9製程P4比AMD的溫度還要高?
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引用:
請問k7正常溫度是幾度?? 室溫25度來講 我有一顆散步龍用原廠風扇...摸她的散熱片好燙阿 :jolin: |
看負荷的輕重 輕度負荷應該在50多度的樣子 重度的話 估計會上60度
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引用:
Prescott Intel承認的問題....主要溫度上升在於 漏電 .....OK....了解了嗎..... 牛頭不對馬尾....=.= 而且並非製程越是精細 溫度就會降低 主要還是要看 電晶體的數量吧..... |
要是AMD把CPU核心的電晶體數目也提升到INTEL P核心的水平 估計AMD的CPU的發熱量跟INTEL的也就相差無幾了!!!!!
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引用:
是這樣嗎 intel承認的問題在於核心設計..漏電根本是推託..了解了嗎?? 溫度是看電晶體數量?? 那為什麼電晶體數多一倍的Dothan其TDP反而比Banis低呀?? |
引用:
怪哩 k8的電晶體數很少嗎?? Dual-core opteron的電晶體數量幾乎是Prescott的兩倍 結果哩 耗電還比較低 發熱量跟電晶體數量有那麼大的關係唷@@ |
難道你沒有看到雙核心CPU的工作頻率嗎?AMD的CPU工作頻率很低 這是他的一個優勢之一 但是AMD的CPU的工作頻率所帶來的優勢似乎沒有想象中的那麽大耶 巴頓2500+的工作頻率是1.83 我的P42。4B的工作頻率是2.4G P42.4B在整個上午的滿負荷(機殼關閉)運行情況下溫度是60度 而巴頓2500+ 滿負荷運行十幾分鈡 溫度直接上65 P42.4B的散熱器只有20RMB 純鋁散熱器 可巴頓2500+的是純銅散熱器(開機殼) 這樣的情況怎麽解釋呢?0.6G的頻率差異給AMD的CPU帶來的優勢似乎根本就看不出來啊!
同時你似乎忘了雙核心CPU的核心面積是單核心CPU的兩倍 單位面積的熱量分佈自然要比單核心的CPU要小 現在CPU的溫度傳感器都是集成在核心内部 測得的溫度自然要低! |
引用:
Prescott的漏電流問題 在E0製程&N0製程 皆小有改善 已經比之前的好很多了 E0製程之後的U |
引用:
我說的是功率消耗 http://techreport.com/reviews/2005q...5/index.x?pg=16 我們不要拿兩種不同核心來比好了 怎麼比都比不出結果 咱們拿差不多的東西來比吧 130nm的opteron 148 90nm的dual-core opteron 175 175電晶體數是148的兩倍 運作頻率一樣 結果175功率消耗較低 請問怎麼解釋呀?? 90nm的漏電流不是很大嗎?? 175的電晶體是不是很多嗎?? |
引用:
我還忘了說一點了 雙核心CPU的性能 是單核心CPU的兩倍嗎?好像不是的吧 每個核心似乎都沒有將所有的性能都發揮出來啊! |
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