PCDVD數位科技討論區 - 技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板

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引用:

作者Go_up

增加電源層銅厚真的是一個不錯的點子，不僅可以降低電阻，還可以替一些被動元件、電阻、電容、電晶體降溫...，相對板子的強度也增加了不少，可以掛更重的cpu散熱器，2 oz 對於非厚銅板PCB真的算是相當厚了，一般製作厚度通常只有1/3或1/2 oz，還有就是說銅厚變厚之後，絕緣層壓合的PP只會更多不會更少，因為線路的輪廓變的更深，其實不需要擔心短路的問題，加厚銅層這對現行PCB製造來說，並沒有增加多少難度，至於成本嗎?因該也沒有增加多少，因為線路沒有鍍金。

不過重點來了!雞排店千萬不能因加厚銅厚而減少板子上的散熱片，因為散熱片還是最主要的...(厚銅板、鋁基板在PCB界通常用於高放熱電器使用)

板厚增加的話,的確可以防止版灣翹的問題!!
而且高溫度只會只會擴大到整各版子!原本只是一區高溫,卻因內層導熱擴散到整片板子!!
而內層散熱效果能有多好??加厚的絕緣PP只會令散熱更加不易!!

單一區的超高溫或是全區平均高溫!單一區零件壽命縮短或全區!

一些圖片大家看看吧~~

EP45_UD3P P45+ICH10R

EP45_UD3R P45+ICH10R

EP45_UD3 P45+ICH10

引用:

作者play0616

你的想法沒錯，這種利用pcb銅箔散熱的方法，一般是省散熱片成本的方式！
G廠這測試還有個問題點大家沒注意到，CPU風扇應該是採用原廠風扇(下吹式)，如果搭配塔式散熱片，或是機箱散熱不良，降溫的效果應該會大打折扣！

實體照片P45-UD3P

Pic FORM Benny Lodewijk

引用:

作者cjfive

單純用增加銅箔厚度，將主機板高溫分散，降低局部高溫，避免局部電子元件毀損，這樣的出發點來的。
不過這樣的技術真的有意義嗎?

我寧願局部高溫，然後針對高溫區域加強散熱。也不要整張主機板都熱，不知散熱要由何處著手。

技嘉這個訴求的目的不是要利用銅箔幫助散熱

而是減少線路的組抗,讓大量電流通過線路上產生的熱降低

---
我這樣講沒錯吧?

引用:

作者ExtremeTech

技嘉這個訴求的目的不是要利用銅箔幫助散熱

而是減少線路的組抗,讓大量電流通過線路上產生的熱降低

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我這樣講沒錯吧?

減少阻抗??60歐姆正負15%........隨便做都過....
雞排的線寬線距又寬間隔又大,又不像ASUS又細間距小....
況且增加內層銅箔厚度好像跟表面線路沒差.....
就算是內走線.....本來雞排就又粗有大.....跟減少線路的組抗根本沒關係!!
****中訴求好像降溫50度也是其中之ㄧ!!

引用:

作者Go_up

呃................我一直都是以為電源層是2oz厚的 :jolin: :jolin:
1oz....那基本上和一般買到的PCB沒有分別 :think:

說它好的原因，很簡單!主機板上總有一些電子元件
沒有被安裝到散熱裝置(風散或散熱片)，那他們會發熱嚜?
當然會壓，所以增加內層銅厚來照顧這些沒爹沒娘管的
電子元件會有一定程度上的幫助。換個想法，難道不加銅厚
就不會聚熱，錯!一定會更熱，基本電路學有教(阻抗問題)...

基本上，廠商們如果能想一些的點子，來使板子表現更出色，
又不過份轉嫁成本到消費者身上，對於這種努力，因該職得
嘉許一下!

單純加厚內層
是不可能降溫 50 度的

我想問的是,那些PCB廠準備好2oz的製程能力了沒,
銅箔加厚,會增加PCB壓合填膠的難度.
如果填的不好,可能你用到一半它就分層給你看...