請問大大住肯德基哪裡啊

新的R350版本
 

http://www.beyond3d.com/forum/viewtopic.php?t=5744

Qouted by DaveBaumann

So, we've just had a "confirmation" of a "leak" of a new ATI board in the next few months. We're told that this will be higher performance than 9800 PRO but the speed won't be realised from a die shrink "on this product". I surmised that this would come from another spin on R350 to increase clock yeilds somewhat and appearantly that was "a fair guess".

So, what do we think they are going to manage to get their 150nm process up to? And what on earth are they gonna name


4XX/4XX R350上路了,注意歐,未來要跟NV40決一死戰的還是R390/R420(R350高速時脈附加調整版),嘿嘿,好戲還在後頭,R400早就不是甚麼新技術,而是R350核心與效能增進的延伸,認為R400是全新的技術的人,可能您的資訊過期了

哎喔未呀!這下誤會大了!
我的只是肯德基炸雞店,不是USA的肯德基州耶!
對不起喔!.......我馬上改正! :p

....^^)a.
也可以說NV30太慢出了啊.
別忘了R300什麼時候發表的. 本來這兩個應該是一起打對台的.

至於DX10....先別理那種傳聞啦.
只要和DX扯上關係, 都沒辦法發揮實力的.
(NV25的Register Combiner在DX8底下沒辦法完全發揮, 要到OpenGL底下用Extension才能夠完全發揮)

不過這也沒辦法,因為OGL的Extension都是各家廠商自訂的,不像DX是MS跟
特定廠商"協商"好的規格.廠商也不能自由加新規格進去......
目前來看很多Shader的demo做得不錯的都是採用OGL.

Atx1兄在學Shader嗎?將來要怎麼走?Cg嗎??另外您提到R300/350跑4指令
的Shader只跑了3.2cycle?!這點還真是不可思議,是大部份的指令都可以做
到這種程度,還是像dot3/dot4 * 4這種指令??

當然不太可能大部分的指令都有這種本事, 不然ATi的工程師絕對會洛陽紙貴家家都來挖.
當初測試用的Shader如下:

ps_1_1

def c0, 0.5, 0.25, 0.3, 0.4
def c1, 0.1, 0.2, 0.3, 0.2

tex t0

mov r1, c1
mad r0, v0, c0, r1
mad r0, r0, c1, r0
mul r0, r0, t0

我覺得可能是第一個mov有被optimize過.
所以跑出來只有3.2 cycles; 相對的當初在NV25上頭跑就是很規規矩矩的2cycles.
GF4每管線2Shaders,所以4指令2cycles理所當然; R300是每管線1Shader, 所以理應跑4cycles, 所以可以看出有optimize.

順道一提, 以目前的測試結果來看, FX5800沒辦法在DX9底下使用32bit FP;
我們只測出16bit FP (s10e5), 照理來說應該可以用32bit(s23e8)才對....

目前不確定, 也不想(懶得)測OpenGL底下的狀況.... ^^)a

外資圈傳出 NVidia 交由 IBM 代工試產，部分 0.13 微米製程不順，使市場聯想台積電 (2330)是否有機會再奪回NVidia 所有訂單，今天該項傳言盤中發酵，台積電股價反彈。

近日 IBM 搶進晶圓代工領域，國外媒體認為，今年 IBM 的晶圓代工地位可能會趕過新加坡特許，成為全球第三名。NVidia、Broadcom 等晶片廠商還將部分訂單轉往 IBM，IBM已成這些廠商的第二供應來源。今外資傳出，IBM 幫 NVidia 設計代工的 NV35 等高階繪圖卡，傳出仍有 0.13 微米製程不順問題

http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/1314245.shtml
【2003/05/09 聯合晚報】

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文章裡面提到的是NV35，不過NV35下禮拜就要發表了，應該是NV40吧！？
加上之前samsung老大有說到 IBM在今年Q2會生產NV40的樣品送到NVDA。

哇!A大大跟b大大的對話真是精采!給你們拍拍手.....:like: :like: :like:

well, 我會懷疑NV40在六月前tape-out的可能性....
考慮NV40計畫會在今年10月發表的話.


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不過.... 那個三億電晶體是怎麼傳的啊? 真的傳得開也很奇怪....
明年的產品哪來那種製程技術去撐那種東西? ^^;
而且, 就算是用eDRAM, 大小其實也會受到很大的限制.

首先是很多人想到的--學PS2一樣拿來放Frame Buffer.
在PC上頭最大的問題就是遇上解析度問題,1600x1200@32bit+Z會超過7MB, 要是想開FSAA可能就得更大了.... 簡單講, 要是製程沒辦法支撐到16MB的eDRAM的話, 很可能反而會變成障礙, 如果是實際一點的數字的話, 1920x1080@32bit color + 32bit Z會需要16MB; 不過如果要開FSAA, 可能就得用Z3或者其他的點子去限制記憶體空間需求才成.... 但是就算是用Z3, 也可能會吃到48MB; 不過, 也可以靠一些技巧去分就是了, 比如說只把Z3的第一個fragment的資料放在eDRAM裡面, 剩下的放外接記憶體; 這樣一來16MB eDRAM就可以照顧到不少的應用.

但是這樣的東西實在很難在明年就搞出來.
別忘了台積電剛轉0.13um, 第一個生產的就是NV30, 搞得大家都灰頭土臉的; 上頭這種沒0.09um就沒辦法便宜生出來的玩意兒, 排隊到後年試試看.

二來是L2 Texture Cache.
現在Pixel Shader會需要拿一些材質來當查表的用途, 這種表隨著Shader的增大可能不只一個, 用個cache來加速或許有用; 但是DX9的Shader的精確度提高, 對表的需求也慢慢減少了, 要是把Shader加快會比查表(會耗到記憶體頻寬)快的話, 那或許就沒必要搞查表. 而且計算效能是相對容易提升的. 有沒有必要弄這個cache就會開始有見仁見智的問題. (也不會小到哪裡去, 而且不如多加Shader, 還可以移做他用)

第三個用途是拿來做off-screen buffer.
隨著Pixel Shader越來越精確, Render2Texture的技巧開始越來越重要, 比如拿來做Shadow Map.....要是它真的成為常用的技巧, 那就會開始需要擺個專用的buffer在那邊增快效率; 不過, 這種buffer大概1024x1024(約需4MB)就很大了....^^;

(一般nVIDIA的晶片支援的材質大小都是2k*2k, 而max render size則為4k*4k; 做RT Shadow Map應該不會動輒需要弄到Max Texture, 所以準備個1k*1k應該算中肯的大小)

另一個問題是, 這樣的東西用途都很片面, 很特定, 要是評估起來沒有非常實質的效益, 廠商大概都不會有意願去做; 為了加速Doom3的Volumetric Shadow, nVIDIA搞了個2sided stencil op, 這就很有用, DX9也支援了, 效果大家都看得到, 以後用Doom3引擎的人自然很多, Volumetric Shadow就很可能開始人人用, 這種玩意兒就很有實質效益, 做這種東西就比較有意思.


至於TBR, 以OpenGL 2.0的發展方向一點都不照顧這方面, 和nVIDIA對GL的重視來看, 看來是越來越難採用.... ^^;