好文章阿....^^
多謝分享

double bank跟double side事實上是兩回事
double或single side就是這支模組顆粒只佔一面還是兩面
而一個bank是指一組可以滿足運作的位元寬度
只不過你去市面上買的double side記憶體多半是double bank
single side的記憶體就多半是佔用一個bank而已

另外主機板的一個dimm/simm也不一定代表幾個bank
這要看主機板設計(事實上是memory controller)的bank schema
例如8各simm/dimm slot是8 banks of 1,表示每個槽是一個bank
同樣8各simm/dimm slot是4 banks of 2,表示兩個槽才是一個bank
只要有一個bank就可動作,有的主機板並不會layout完整的bank

目前新的北橋晶片或MCH,大部分都有6 bank或更多,除了吝嗇的Intel...

amd 762有八個bank,你大可買四支雙面的記憶體來用

在DDR 的記憶體使用上，不光是BANK 數目的問題，牽涉到晶片組支援DDR 模組相對應速度的問題，看一下下面這個網頁：
http://cweb.msi.com.tw/program/prod...6&MODEL=MS-6590

你會發現，KT400 晶片組的主機板，使用DDR400 256MB 最多可以2 條，但是DDR 400 512MB 只能1 條，這是KT400 本身的問題，和BANK 數目沒有關係。

打電話去華碩問RD 工程師也是一樣的回答，威盛KT400 告知給主機板廠商的公開規格就是DDR266*3 OR DDR333*2 OR DDR400*1，去問不同的廠商，得到的回答都是一樣的，他們的回答都是根據威盛給他們的資料，超過這個規範的使用，如果不穩定，那可不是他們的責任了。

收到

感謝分享..
:)

以VIA來說, 一組信號可以推兩支DRAM socket, 所以最大可以到四支
不過早期BX時代, Abit做了四支, 卻必須要在前端放buffer才能達成
個人覺得這是負載的問題

到了DDR時代, 速度更快, 所以想推三支都跑DDR400, 扣掉chipset和DRAM chip得一些delay, 再加上插槽的電氣特性好壞(一個才幾塊錢, 很難要求太多), layout跟BIOS的調整就變成很重要, 不過即使工程師再努力, 面對這麼多的供應商, 有時即使小小的差距也會變成無法兼顧(你把samsung的調好, 卻過不了Micron), 所以我想這也是後來一些廠商乾脆把標準降低, 變成有限度的支援(DDR333@3 slots, DDR400@2 slos)
至於Intel, 只能支援四個bank, 雖然最大記憶體容量因此而犧牲, 但是在我看來卻換來了記憶體的相容性, 算是有所取捨吧

感謝大大的詳細教學..^^

我來說說我的經驗好了...現在使用中的版子為Kt400的chipset, 有三個memory slot, 說明書上的確是建議使用單-單-雙的方式來達到較好的效能, 但因為買進時期不同的關係, 現在是用雙-單-雙的方式在執行分別為256-256-512, 使用上沒有任何問題, 的確說明書上有指出dimm1&2共用一組address signal, 而dimm3則獨立, 個人推測, 建議值的確可帶來較穩定的訊號, 但卻沒有硬性規定必須如此做才可以的原因在於可以透過bios的addressing來使得chipset改變memory讀取模式, 亦即將dobule bank的memory module轉成single bank的addressing mode, 理論上這是可以輕易的透過firmware來完成, 透過MB的layout技巧的確是可以解決chipset不支援的問題.....有機會可以拿個示波器or MTP來看看就明白了.

感謝指教
這樣我就可以放心的買了