GAA才是下一代技術, GAA和finfet也沒關聯....
地表目前最早量產GAA技術的是三星

那時就解釋過TSMC的累積EUV機台數量，還有現有EUV極限讓它有那個本錢觀望

ASML的High NA EUV產能沒那麼快讓INTEL可以去累積到足以完全平替價格相對便宜產能又多的low NA EUV

如果當初Pat沒有這麼大野心一口氣全球想大量建廠結果財報暴斃

而是謹慎規劃少量新廠/擴產，然後去跟ASML煩，甚至是動用美政府影響力去讓ASML調整low NA EUV出機比例，老實累積個3~4年機台數，現在EUV產能也不會這麼不上不下一整個窘境了


現在回頭想，TSMC除了觀望外可能也有點看戲的意味，看INTEL幾乎全押寶在High NA EUV上外宣這麼HI啥時會摔倒

可以救阿, 找地表最強半導體專業經理人梁孟松讓他掌權可能就有機會了....

奈何一堆87看不懂

看在台灣這點, 台積電變成美積電換個護照就好了
之後順便清除一下黃種人雜質

看一下skype被併購後可能會略懂略懂

等美國跟幾個主要大國的關稅都處理好後
應該就會來料理台灣了吧? :rolleyes:

台積電專門生產晶片，INTEL轉型當3D封測廠
一個練鐵頭功一個練金剛腿這樣有沒有搞頭?

這些晶圓廠把立體封裝當作是晶片製程的籌碼延伸

目前高階高價的大型晶片訂單大多離不開立體封裝，tsmc靠這個幾乎吃掉大部分大型AI晶片的大單

看intel就算製程外包也是堅持要自己封裝就知，誰在這退一步就等於放棄這領域影響力跟讓人可以隨時掐脖子

現在的問題就是TSMC觸角伸的廣又深，標準立得太高，客戶是爽用了，但對友商來說就是牆有夠高，而且還不是一道兩道，是很多道高牆 :stupefy:

不過在美國的壓力下印象是TSMC後來有跟美國廠商合作，會在當地開新封裝廠服務美國客戶，所以還是跟其他封裝廠在搶餅吃

突然覺得當初在國內TSMC宣布要進軍高階封裝時，台下的台灣封裝廠大佬火上頭想衝上去輸贏也不是沒有理由...

intel放棄讓台積電一家獨大

對台積電不是好事

小心美國跟歐盟用反壟斷法向台積電提款

而且美國還有可能排除台積電另組聯盟

跟以前搞日本一樣

封裝比晶片還貴

良率比晶片還差

頭都沒了!



:jolin: :jolin: :fear: :fear: :fear:

intel 想轉型做代工 , 請問有沒有認清楚何謂代工兩個字 ??

不要老是想著高階代工 , 如果要做代工 , 是不是代表從低階代工 中階代工 都要做?

台積電是從低階中階高階統統有 , intel 呢 ??? 低階不願意做可以諒解 , 中階代工也不做

這就叫做可惡 , 只想做高階代工 這就叫可恨!!

一個可惡又可恨的公司 , 生意能做得好, 麻煩說一下 , 世上有那一家公司做得到!!

簡單說完... :think: