筆電不太可能朝Chiplet發展,畢竟狹小空間以及續航問題,單晶片發展是趨勢
Chiplet在桌面上可行是因為沒有這些限制跟問題
而且要是把CU外切,不就等於直接上獨立GPU的意思?那這樣在極致輕薄市場上AMD就沒市場了

嗯嗯...看來AMD桌面處理器還有很大進步空間

雖然IO改成7nm對性能影響似乎不大，但玩法就多了

例如可以全部做成單晶片，塞進16C32T+IO減少跨DIE延遲

如果怕良率不夠漂亮，就照目前玩法8C16T+8C16T+IO

甚至照這空間來看，IO改成7nm搞不好可以塞進3顆8C16T，組成最高24C48T


而用上7nm+好像可以再縮小，非常期待桌面4000系列發表

其實輕薄筆電早就有過3晶片的配置了，以前intel的筆電CPU內建GPU其實是雙晶片，再加上主機板晶片，實際上有3晶片要散熱。

有獨立的8CU晶片，對AMD來說策略就非常靈活，R3~R7(1CCD)都可以出無內顯跟有內顯的版本，這會受到品牌電腦商的歡迎。

4000型IO沒改，只是CPU用7nm
intel放棄桌上型，AMD擠牙膏

L3共用後，ZEN3跨DIE的壓力應該已經比ZEN2小很多

加上去年曾有的ZEN3伺服器版的爆料看，至少有12~15die左右的超多die版本存在(IO+8CCX核心的改良版運算核心+HBM)，若下放到HEDT平台上一定很有趣，可能會是一顆殺傷力十足的新產品

除非不相容現有的sTRX4插座，不然膠水方式應該也跟現有的不同(現有封裝方式下怎看都塞不了15die)，也有可能採用cowos之類的先進封裝(之前賽靈思用cowos封裝的那顆Virtex UltraScale+ VU19P超大顆的)，雖然成本略高，但對於伺服器級cpu來說應當還是划得來，性能也會略提高一些