既然以實體數據去定規格，那250W是如何定義出來的

官方公佈250W，實際卻超過安全值

倒底是哪邊出問題 :unbelief:

電晶體漏電吧...

我的意思是,1G記憶體高度使用下可以吃掉30W
所以，除了GPU的TDP,整塊顯示卡要超出TDP應該不難

顯示卡TDP可以讓很多人"誤解"為整張顯示卡耗電....這並不正確

例如...CPU的TDP是95W....因為散熱器是設計給CPU的
但是...就一顆CPU電腦是不會動的
還要主機板跟記憶體配合....於是，整系統load耗電要超過CPU的TDP不難

顯示卡散熱器是設計給GPU的,所以通常只計算GPU的TDP
但顯示卡GPU又不像CPU..不能獨立出來....
如果整塊版子=GPU+記憶體+供電模組轉換的消耗...等等
要超過設計的TDP應該沒問題

能量轉換上一定有虛功產生，虛功就是變成熱能
可是對燈泡來說，部分的耗電變成光，也許效率只有20%
但是這部分20%就不是變成熱能，而是光能
但是對GPU來說並沒有這件事情，他"幾乎"不做任何形式的能量再次輸出
他吃下去多少電，不管是實工還是虛功，他幾乎全都變成熱能
當然啦，Power也有效能轉換的問題，所以Power輸出給GPU的電量
也許也只有80%過去，剩下20%變成熱能分散在系統中
不過目前測試顯示卡耗電量的時候，已經把這部分效能轉換評估進去時
顯示卡的最大耗電量確實仍然不能超過TDP，才是正常的情況

超出也不該超出太多吧~

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目前顯卡的供電模組+記憶體也沒CPU的誇張(費米的我不敢說啦)
主要的耗電還是在GPU上~

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說真的~GPU現在搞成這樣~
我在想之前是南橋北橋~
以後會不會變成南GPU 北CPU...

這樣說起來就比較合理，250W不適指整張卡的TDP
1.5gb的ddr5其實要吃掉不少電，所以整張卡的吃電量逼近300W
好像也不可以超過300W，因為不符合PCI-E的規範
不過依照這種標示方式，其實之前的顯示卡，TDP應該都可以下修不少
例如HD5870實際吃電量比GTX480少了140W左右，他標示TDP是188W
也許照這種方式GPU的TDP標130W就差不多了

現在我也搞混了,正在仔細看資料,因為我不相信半導體全部的功都轉換成熱能
因為之前可以煎蛋的PD跟現在一樣135W的C2Q功耗差不多,但是溫度還有速
度卻是天差地別,所以我相信對於半導體來說還是有實虛功之分

重點是..不管實虛他吃進去電還是"幾乎"全都是變成熱能啊
況且以半導體"完全"不作功的論點來看，就表示他"完全"是虛功啊

我用"幾乎"不作功，是我也不敢說所有電子零件100%不做功
有的被動原件例如像是電感會有高頻的聲音
這就是他吃進去的電量部分變成動能然後發出噪音
但是這部分真的很少，GPU似乎也不太會作這種事情
所以應該可以直接忽略也沒關係，就是吃電越多越熱
單以GPU來看，我想不太出他有哪裡有在作什麼形式實功

PD跟C2D實際上我們常講的吃電，其實也就是廠商宣稱的TDP
TDP你愛說大一點當然也可以，他是一個不該超越的規格罷了
好比不同時脈的同形式處理器，也都常是用同樣的TDP
但是實際上你也知道她們最大耗電量鐵定不會一樣
可是廠商還是給她們相同的TDP（即使附的風扇還真的有夠爛）

P4其實曾經也發生過疑似實際吃電量比TDP高的事情，好像是P4 3.6ghz
不過因為離TDP不是差很多，所以也算是比較有空間可以解釋

關於網友說的intel不同時脈的cpu用同樣的tdp
那是因為intel的tdp的制定為該原廠散熱器能負責散熱的最大值熱量
是指的散熱器規格，而不是耗電量

vga怎麼制定我就不知道了
不過目前vga的公定標準應該是看耗電量
而不是指散熱器規格

沒錯啊，這就是TDP比較標準的定義
就是在該原件最大耗電下+主動散熱器本身的耗電下
兩者所產生的熱能，應該可由主動散熱器散熱後達成的熱平衡
能維持在該原件可承受的工作溫度之下

事實上Intel近期的小鳥風扇真的有辦法負擔真正那麼高的TDP原件？
會不會是CPU本身TDP根本沒他說的那麼高就開始省錢了
又或者是CPU達到最大耗電的時間實在非常少維持一個長時間？
把Intel那些宣稱85W TDP的盒裝CPU附的小鳥風扇
裝到一個真的一直吃電量都是75W（10W留給風扇）的原件上
到底會不會燒掉呢？
其實這用製具可以模擬一個長時間吃75W的原件裝上那個風扇後的狀態