AMD開蓋那種材質 應該就是液態金屬類的導熱材質
AMD Phenom II X4 965 就用這種比較貴的導熱介質
只能說 AMD真是佛心來的

英呆兒太壞了
高階產品也不願意用

這樣拆要有很大的勇氣.... :laugh:
看看INTEL會不會出個第二批改良款?
會不會那些較晚上市的型號,像i3 i5 3330 3470散熱會好點

AMD在比較早期K8的時候
也是用散熱膏當作介質
http://www.techbang.com/posts/606-d...lon-64-teaching

之後到了Phenom、PhenomII系列
就幾乎都是改用金屬焊接的方式了

這次Ivy Bridge採用散熱膏的方式
不知道是為了省錢降低成本還是想限制玩家超頻幅度

如果這是真的過熱原因的話

應該是一兼二顧..摸蛤仔兼洗褲，
另外可以先清一清SNB的庫存
聽說又可以提昇良率，何樂而不為
(有些U會在焊接時陣亡)

可是電壓在1.45v之下時，感覺也沒什麼差別啊
大家超頻會這麼凶猛...22nm的催到1.5v以上..標準電壓才0.9-1.2不是？

我換機計畫又要延後了

就算不是極限超頻
在1.2V/4.6G大家都能上的條件下，84度 vs 64度，
我想，使用者大概都會擔心，會不會哪天CPU就吊起來了

不超頻情況下，溫度還能差10度
很多人花大錢買好散熱器，目的不就是要壓下那10度?
想想，多花了100多美金買高階i7-3770K，結果裡面跟低階的一樣只是白色矽散熱膏
會不會有情何以堪的心情?

之前測開蓋die直上塔型溫度都沒降那麼多

我不認為。塔|鐵蓋|膏|die.

換個膏會有那麼大效果

應該是塔|膏|鐵蓋|膏|die
中間2層介質換一下應該影響蠻大的

你也可以自己寫一篇測試文跟日本的比較比較，

你用腦捕的我們看不懂