我來給各位解釋一下好了,一片卡的好壞,光看零件多寡,電容用什麼材質是不夠的.

先從PC板來說,那個部分影響電氣特性很大,肉眼老實說看不出來,粗淺的說,先獎金手指的部分好了,標準介面卡的金手指要鍍3-5u的金,如果鍍的不夠厚,你可以看到黃色的部分很淺,鍍的越足,顏色越亮,鍍的不足,插拔幾次嚴重的就會把金手指給毀了,這部分偷料很好偷,也可以省不少錢.

再來是PCB的厚度,一般高速的3D卡都使用6層板,這是為了讓電氣特性穩定,如果在製作過程,沒控制好各層面的阻抗,那3不5時就會有雜點,不穩定,而且多層板可以用來散掉過多的熱,以免高溫時讓零件產生熱效應.

PC板搞好,再來就是零件本身了. 電阻比較沒什麼好說的,5%,1%的誤差值,都得看電路設計的需要,零件的多寡也是一樣,有時第一板的設計為了避免相容性的問題都會多擺放一些電阻,已備不時之需,當生產穩定後,這些東西就會拿走,而且SMD電阻一個沒多少錢,多10個少10個對成本影響不大.

電容的作用比較多,得看放哪個地方,有些是單純的電源濾波,有些是充放電線路,選用材質也各有考量,大家常常會看到一顆黃色的SMD電容,那是鉭質電容,主要都是放在電源部分做濾波用,這東西有點貴貴,根據廠牌,誤差值,價差很大,能少用就少用.

零件的顏色不代表什麼,不要誤會哪種顏色的電容就是好,哪種就是壞.

不過基本上電源的部分,鉭質的濾波效果比電解電容要好,但是這不是絕對的, 一板我們可以從肉眼來看,在金手指的部分,至少都要擺個2到4個電解或鉭質電容,那是很基本的電源濾波,如果沒有,就是偷掉了.

整片介面卡被動元件的成本老實說都已經壓很低了,能偷也偷不了幾個錢,倒是材質用的好壞差很多,這點光用眼睛看還真的看不來.

最後我提醒大家,介面卡 尤其是顯示卡好壞的影響關鍵都在於PC板,以其他的走線佈局好不好,走線布局不好,PC板爛,那用再好的零件也是沒用.

大致上就是這樣啦,以後有機會再慢慢跟大家講講PC板的佈局影響那麼大.

受教了。
期待 AlexMa兄解說PCB版的走線、佈局，當然小弟貪心的認為有圖更好啦。

dear AlexMa
現在的顯示卡95%以上是採用公板PCB layout...PCB好壞也無從比較...
剩下可以比較的只有電容電感...

台灣電子產品比國外有競爭力就是能偷就偷...偷多少算多少...
一張卡偷了50塊成本...大量生產一萬張...就省了50萬...再加上其他產品也省東省西..
省個幾百萬不是問題....

又看到一篇很好學習價值的文章摟，謝謝啦！

感謝提供用料資訊

其實也不能算偷啦~以前設計電子產品,都是OverDesign,總得抓個20%以上的公差,
但是現在電子產品不值錢,反而能用最便宜的零件設計出來,就是好產品...

現在就是個好機會啊！趕快教大家吧。

很期待呢！

常聽人家說鋁殼電解電容的特性不見得比一般的電解電容好，只不過可以SMD，以及耐高溫，可是總覺得一些大廠，像ADAPTEC、ATI的產品總是一堆壯觀的鋁殼電解電容，能說說其中的奧妙嗎？

小弟受教了。:D

soga…
受教了

好啦,這回來談談PCB的走線.

我們都知道,現在的顯示卡動不動就是300M以上的頻率在跑,這種幾乎等同於CPU的速度,是以前聞所未聞的,而相對於主機板那麼大的一個空間,要顯示卡除了擺晶片外,還要放一堆的記憶體,跟電源,對於面積1/5於主機板的顯示卡真的難度很高.

一片顯示卡我們如果把他以晶片為中心來看,晶片的左半邊是輸出裝置,基本上以類比線路及電源為主,又半邊,是記憶體,以及所屬的電源.另外就是下面,介面的部分,AGP或PCI.

記憶體的佈線很重要,先來看這塊區域好了.

由於新一代的顯示卡要的就是Performance,所以這部分的佈局幾乎就是影響了將來板子穩不穩定能不能超頻的關鍵了.

晶片到記憶體有3個部分,位址線,控制線,資料線,這3者的關係互有影響,原則上是以走線等長為最高指導原則. 一般這3者總長度誤差要在0.2"以下,每條線最長不能超過2.5". 當然每個晶片還是有點出入,不過大致上是這樣.所以,我們常常可以看到板子上一堆線路明明可以拉直,怎麼還要歪七扭八的繞了好幾圈,為了就是配合其他線路走等長.

為什麼要等長? 因為在高速邏輯下,從晶片到達記憶體的時間幾乎是要同時到達,期間的容許誤差很小,一但誤差值過大,輕的就是雜點不斷,重的3D貼圖不對,當機,不耐超.

目前NV的TI系列已經使用到8層板,可怕吧,多層板在我上次有提到除了保證電氣特性穩定外,另外就是高述邏輯線路裡,可以避免訊號被雜訊滲入,或者信號跟訊號之間產生crosstalk. 就好像在高速賽車裡,跑道不能有任何雜物,否則一但撞上,結果當然很悲慘. 可以預期的,10層板的出現也是很快了.

另外,在佈線中為了確保信號品質,記憶體的走線,最好能不打洞就不打洞,大家有空可以看看板子,記憶體部分到晶片,幾乎是一條線到底.多打一個洞就代表一次的信號損耗,所以能避免就避免.而且洞打多了會破壞內層舖地的完整性,之前有提過,PCB的散熱除了靠風扇,散熱片外,本身也是散熱的媒介,其路徑就是導入內層散熱.

此外,細心的人可以看到線路都不走直角,都是走45度角,那是避免電磁輻射出去,產生太高的電磁干擾.

其實業界有句話, "按圖施工,保證成功!" 這也為什麼大家要生產公板的原因,線再幾乎已經沒有廠商願意花時間從頭做起,這對工程師的影響很大,大家都不願動腦筋了,如果哪家廠商可以自己動手從0開始做,那得相當的功力,光是做做修改那沒什麼了不起的.(這段是我發點牢騷,看過就算了:o )

其實要說的還很多,我是想到哪裡說到哪裡,也是想驗證自己的觀念清不清楚,當然大家如果有疑問,我也會盡量回答,如果有人可以討論的那更好.免得我把錯誤的觀念帶給大家.

有人提到電容的問題,這個下回說說好了.