固態電容不行了，改玩這招??

這些型號應該還不會終結~還有1.0 2.0 3.3 diehard 4.0...或許還有更多..哈

不過兄弟UD4 UD5 UDQ6等應該也會迎頭趕上吧

那"一根"細細的導熱線看起很想給它 X,微星 neo-2 fr P35 有三根.... :D

所以技嘉的板子以前都是很高溫的178?

巨孚儀器-恆溫恆濕機,環境測試設備,冷熱衝擊機,鹽水噴霧機,冷熱衝擊試驗機

簡稱烤箱︰



模擬環境溫度和最高耐壓和可承受運作溫度

小弟看文至此，轉向對Asus的HE95有了興趣 :D
可否請OZHHC大大開釋一番？

技嘉這個2 oz PCB跟ASUS的Stack Cool2的PCB,不知道誰的散熱效果好喔 ??

單純用增加銅箔厚度，將主機板高溫分散，降低局部高溫，避免局部電子元件毀損，這樣的出發點來的。
不過這樣的技術真的有意義嗎?

我寧願局部高溫，然後針對高溫區域加強散熱。也不要整張主機板都熱，不知散熱要由何處著手。

雞排把Vcc跟GND層加厚1倍...的確是有利無害嗎??
這東西在幾年前不是試產過樣品??
況且內層溫度升高真的能散熱??PP的導熱係數有這麼高??那這樣何必加厚??
況且6.8層板越來越多,這技術只適用4層板吧??
還是說內層全加厚??那不是主機板直接當烤肉架使用比較快???

如果說像ASUS利用表層散熱還說得過去!!

感覺雞排這只是噱頭,居然想的出來用內層散熱.......
是想說整面烤焦的話比較不奇怪?

哇~原來雞牌的板子之前有178度唷~
搞不好錫會融掉~
可是Ultra Durable3 改善後也有125度~
看起來也沒好到哪~
不過這倒是提高售價的好方法~

增加電源層銅厚真的是一個不錯的點子，不僅可以降低電阻，還可以替一些被動元件、電阻、電容、電晶體降溫...，相對板子的強度也增加了不少，可以掛更重的cpu散熱器，2 oz 對於非厚銅板PCB真的算是相當厚了，一般製作厚度通常只有1/3或1/2 oz，還有就是說銅厚變厚之後，絕緣層壓合的PP只會更多不會更少，因為線路的輪廓變的更深，其實不需要擔心短路的問題，加厚銅層這對現行PCB製造來說，並沒有增加多少難度，至於成本嗎?因該也沒有增加多少，因為線路沒有鍍金。

不過重點來了!雞排店千萬不能因加厚銅厚而減少板子上的散熱片，因為散熱片還是最主要的...(厚銅板、鋁基板在PCB界通常用於高放熱電器使用)