作者Raziel

AS5使用中,另外Y500也是很棒. 暫不推薦Liquid Pro液態金屬散熱膏(雖說號稱最強,請爬文~)

不過,個人感覺較重要的散熱關鍵還是
1.組裝正確無誤 (沒裝好會比原廠還慘 :stupefy: )
2.良好冷風進氣+廢熱排放 (若循環差,廢熱難以排出,效果還是大打折扣)
3.散熱器本體效果 (熱導管+海量散熱鰭片塔+強效風扇是的確是有用的....水冷則不在此限)
4.良好的散熱膏 (這是前面該做的事情都做好了,最後的一點加分.)

原廠附的監測軟體或是下載的溫控/監視程式, 都可以加減用. 至少做個參考.

HR-03 PLUS 採用正裝法會佔掉4~5個PCI slot,反裝法則約佔三個但效果較差.
M2N-E最後一根PCI 再給你的A2 ZS用掉可能剛剛好全部用完..希望不會影響風扇入風能力 :jolin:

想有較準的溫測可以用測溫條去貼在被測物上,電子零件商場/散熱專賣店都應該不難找到.
但前提是有好貼/可準確測溫的位置,不然偵測位置不佳可能比...

作者kanchi2004

小弟在下用的跟樓主是同一款機殼........
側版25Cm款........ cpu用的是 opteron 165 @c 2.4G使用 Mb是 dfi ultra-d(pwmic很熱52-58度)
側版那個風扇應該是吸氣入機殼.....上方那個應該是吸熱氣出去...
因為pwmic有點熱 (cpu沒加電壓..用預設的跑)
小弟一開始使用上是加了一顆風扇在機殼上方把冷空氣吸入..目的是吹Pwmic.......
沒想到卻產生對流不佳的情況....讓"G"pu (7600GS) 及 北橋 & Pwmic 溫度上昇 T__T

最近發現到了解決方式.....因為Pwmic 很熱~還是得吹...所以上方仍是以一顆8Cm風扇將冷空氣吸入
側版25CM則是改為將機殼熱風吸出機殼...........
(聯力那4個角很容易拆.....用手戳一下頂部~就可以輕鬆的把固定座離開側版了 ^^)
最後機殼下方~稍微加了一個 AC 12CM風扇往 Pwmic 方向吹(北橋 pwmic 都可以吹到 因風量大)
溫度由原本的 cpu:50度 下降到 45-47 (原廠風扇)...