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jei22 2006-10-02 05:10 AM

X1900的風扇已經這麼恐怖了
把它整合進CPU那豈不要用壓縮機才能搞定
但在這樣發展下去
NV早晚得向I低頭

seaweed 2006-10-02 08:01 AM

引用:
作者Yusunu
那再下一步乾脆也把南橋包進去吧,這樣在該Socket的生命週期內,
只要換個U,就等於是換了半張主機板 :p
我是來亂的••• :stupefy:

內建南橋可能會晚一點,南橋跟周邊的相容性需要較長的時間驗證
nVidia的USB相容就是例子,若AMD為了搶市場提早推出的話例外 :laugh:
但不久的將來,SOC出現是可以期待的

引用:
作者s2588s
我想會不會就因為設計先進
結果製程良率一直上不來 :nonono:

這要看AMD如何處理CPU+GPU的核心配置
若是採用雙核心封裝成一顆,良率高,但價格也高
一體成型的設計可以降低成本,這方面的良率我覺得不必擔心
4核CPU都快做出來了,何況是加一顆低階GPU :p

everspiral 2006-10-02 04:20 PM

引用:
作者seaweed
這說明了ATi在效能上老是輸nVidia的原因
因為不務正業 :laugh:

CPU內建顯示在這3~5年內很有可能出現
AMD已經將記憶體控制器包在CPU中,也就是北橋
下一步就是將雙核心CPU空一個位置,將顯示晶片包在裡面
但效能可能不太好,初期目標應是低階市場


不一定要在裸晶上控一個位置,AMD可以學學INTEL用多晶片封裝
來達成,而且難度也相對較低
到時候說不定這樣又重回2D的那個年代了,
全部的圖形運算都由CPGPU來負責運算
3DNOW!!可以強化為3D10 NOW!!就像I社的SEE一樣

lee8766 2006-10-02 09:20 PM

最好的技術運用與最好的商業運用,是兩門不同課題,
取得平衡才能得到最大利益,


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是06:03 AM.

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