你這顆是BI結尾
為你濕是BP



目前只看到 有E6
mobile sempron (LE) 多SSE3而已
Athlon64 X2(CD) 則是L2增加為2M

Athlon64 (BW)的話
在google那裡 找到風大的測試

另外有找到一篇 (來源)
Planet3dnow消息，除了64位版的Sempron以外其它K8處理器也將改用E6製程，修正一些E3版處理器的一些小錯誤。

　　新的核心修復了E3中的3個bug，分別為︰

加強Write-Combining功能引起的系統當機
DDR數據針腳盤符強度也會影響命令符/位址陣腳
DDR晶片提前1/3個時鐘時間選擇Power Down模式
　　上周據來自業內的消息表明，AMD公司即將會在下個月的早些時候正式推出支持64bit的低階Sempron處理器，以應對入門級的處理器平台應用解決方案。

　　新處理器計畫正式的上市日期定于今年的07月30日，仍然採用兼容現有主板的Socket754架構，該處理器的核心步進將會升級到E6，需要主機板升級BIOS以提供對新處理器的支持。AMD計畫一共會推出包括2600+，2800+，3000+，3100+，3300+在內的多款支持64bit的最新Sempron處理器。

　　另外我們還了解到現有AMD 64的兩個bug:

在雙核心下旁路讀取可能會引起數據損壞或者系統不正常
STPCLK Throttling導致OF VDD_ac規範被一些雙核心處理器排斥

:confused: :confused: :confused: 這句話好奇怪，啥是加強Write-Combining功能引起的系統當機，讓電腦更容易當機嗎???

其實這種 bug 一般是叫做 errata，大陸網站往往會誇大消息，每顆 cpu 甚至簡單的 mpu 多少都會有 errata，畢竟設計與驗證是十分複雜的，只要能 workaround 其實是不會有問題的。
intel p4 的 errata：
http://download.intel.com/design/Pe...dt/30235219.pdf
amd k8:
http://www.amd.com/us-en/assets/con..._docs/25759.pdf
1. 所謂 enhanced 應該是指 amd 為了提升效能，在 e stepping 上把 write-conbining buffer 加大，不過卻出現 bug，不過只要靠 bios 改回 1，這樣就可以 workaround，只是會有一些性能損失，更新 bios 就 ok 了。
2. 另外 ddr data pin drive strength 只要 bios 不要去修改，使用 dafault value 就不會有問題了，所以 workaround 就是修改記憶體控制器的此暫存器，不影響性能與穩定性，跟 EMI 比較有關係。
3. 第三個也同第二個是記憶體控制器的問題，只要不開啟此功能就可以 workaround，不影響性能，因為上面寫的不是很詳細，不曉得會不會造成 ddr sdram 無法進入 power down mode 而更耗電就是了。

感覺大陸媒體對這種小問題太大驚小怪，過於誇大，amd 有寫 errata，也有寫 workaround，卻不提 workaround，所以這消息在國外媒體上比較少見，更別提到被誇大。
像上次的 errata 事件更扯，opteron 的 rep mov 有問題，會導致當機，但有 workaround 要透過 update microcode(又叫 BIOS update) 被 HKEPC 亂寫一通，更扯是過一兩天 intel 也是有 errata 會當機，但是卻沒有 workaround，卻淡化處理... 對於大陸與香港的媒體，不要只看表面，最好還是能深入，或是參考國外或是台灣真正消息的來源，才不會被誤導，intel 的 FUD 可是粉強的。
http://www1.oc.com.tw/forums/msgexc...&page=4&itype=2

哈哈~好利的眼光阿

我想應該是對岸的作者直接從英文翻過了變成了加強

不是還有L2=1mb的SAN DXXXX
比微尼斯要新吧

目前市售的AMD K8處理器幾乎全是盒裝產品，從處理器的編號上就可以識別這款處理器是Newcastle，Winchester或者是Venice：

Newcastle核心處理器的末尾兩位字母是AW，它的含義是「CG」核心版本

Winchester核心處理器的末尾字母是BI，它的含義是「DO」核心版本

Venice核心處理器的末尾字母是BP，含義是「E3」核心版本

不少用戶都知道AMD Athlon 64新一代Stepping E技術將分為E3 Stepping和E4 Stepping兩種，雖然兩者都加入了最新的SSE3指令集，但是其核心和二級緩存大小並不相同。

E3 Stepping所使用代號為Venice的處理器核心，使用90 nm SOI製程，Die Size為84平方毫米，內置512K二級緩存；而E4 Stepping核心代號則為San Diego，雖然同樣使用90nm SOI製程，但是其Die面積增加為115平方毫米，二級緩存增至1MB。

E3 Stepping和E4 Stepping處理器型號將不會重疊，而且E4 Stepping最低型號為3700＋，這點值得用戶注意。很多人都以為AMD全線處理器都升級到了1MB二級緩存。

WOW


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