我的機殼是樹昌羅馬戰神
側板兩旁底下有一排的通氣孔
而機殼前下方的地方是有鎖孔
不過感覺效果不大 :jolin:

之前是賽揚的2.4G
溫度蠻低的所以就沒在意
但是最近換AMD的XP2600+(Barton核心)
由於是用原廠風扇，所以溫度直逼55度
考慮要用AS5散熱膏和CQ5+風扇 :cry:

前面入後面出，人也一樣 前面吃後面拉

要達空氣快速排熱的原理
熱上冷下
低吸高排

我之前的舊機殼前面也沒有風扇，後來我買了個sata的硬碟，只開了兩天就熱當(沒關機)，原以為機殼開著，散熱就沒問題，結果那顆硬碟就"傻傻的"了…
P.S.：當然我也就裝傻拿去換個新的囉! 順便也買了個新的機殼。目前，一切正常。

你的power的風扇是吹出去的，如果後面有牆還是什麼東西擋住，空氣會往上、往下跑，如果下面的系統風扇是吸進去的，那不就把power的熱空氣吸進去了。如果後面沒東西擋住，power的風扇離系統風扇這麼近，多少都會有影響。

我側板的風扇，離後面的系統風扇有十公分以上，用來吹顯卡跟北橋的，結果側板風扇吸進去的風，被後面最下面的系統風扇給吸出去了，北橋的溫度還是一樣高。
後來把後面兩個系統風扇，離側板最近的那個給停電，北橋溫度就降了十度=.=