看起來機殼內上方 還有一些空間
小弟機殼內的電源線 都是藏在上方

小弟是ZM80C
記憶體 加上 CM 的銅散熱片*8
側邊加一個12公分低轉速風扇
可以增大風量面積 順便支撐ZM80C的重量

個人經驗是把CASE換大一點,如我現在用的HEC的6A21(或此系列),因前置12公分風扇,使原本熱情如火的三顆HD都清涼了不少,手摸都感覺還好,不像以前摸到~~~好燙啊~~~~~直覺~~對流差太多了

也有別的大大用硬碟散熱架~~~~但沒有良好對流會變得沒效果,尤其是大大的排線可以先整理一下再看情況是否要換CASE,不然做再多都沒什麼效果
(以前用巴哈姆特機殼經驗~~~硬碟、CPU廢熱無法排出)

:( frown
:jolin: