PCDVD數位科技討論區 - 風扇裝反.....

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引用:

Originally posted by pipishan
其實我看不懂這篇文章ㄝ

到底是反裝什麼東西阿? 風扇?還是散熱底座阿?

文章中說"拆下風扇後換一邊裝" 這應該是反裝風扇吧...

可是下一句又說"正裝後只是位置移到中央罷了" 這應該是底座了吧....

搞不清楚到底在說什麼.....

正確來說應該是Cooler裝反...

引用:

Originally posted by DigitalPower
CQ-5的散熱效果應該與入口流量與速度呈現線性狀態...於70W的Range內
參考一下.....:)

那請問大大一下
超過70W 後的效能的衰減曲線又是如何呢???
可以給一個 ANSYS 做的 Wattage, 入口流量, 和 C/W 的3D 效能圖嗎???

引用:

Originally posted by superscalar
那請問大大一下
超過70W 後的效能的衰減曲線又是如何呢???
可以給一個 ANSYS 做的 Wattage, 入口流量, 和 C/W 的3D 效能圖嗎???

呵呵.....大大........我沒錢買儀器設備與裝置...頂多看看國外與友站的測試報告...
一時找不到CQ-5所以給你一各小網址...參考一下.......
:) http://www.overclockers.com/articles798/

引用:

Originally posted by DigitalPower
呵呵.....大大........我沒錢買儀器設備與裝置...頂多看看國外與友站的測試報告...
一時找不到CQ-5所以給你一各小網址...參考一下.......
:) http://www.overclockers.com/articles798/

那不用別的儀器設備與裝置吧
有電腦可以跑模擬就可以了

國外與友站的測試報告從來就沒有這一類的資料

我只是想問如大大講過的

引用:

Originally posted by DigitalPower
這樣的設計會造成對撞流VORTEX於該系統中的高溫混合流場,在內部形成壘推效應
,且由於插巢的卡與CPU散熱器會因此與該壘推高溫混合流形成導流型混合熱對流,
容易堆積熱量...棑出不易.......之前已有很多研究生針對PC的熱場做過數值模擬....
一般較佳是於側版上方1/3處開8*8的口加風扇..以強化CPU的散熱器與北橋的冷卻,
來避免原系統較高溫流場對CPU的散熱器與北橋之風扇吸入.........參考一下:)

同一類的模擬啊 (ANSYS or other FEM package)

引用:

Originally posted by superscalar
那不用別的儀器設備與裝置吧
有電腦可以跑模擬就可以了

國外與友站的測試報告從來就沒有這一類的資料

可以透過學術網路查國內博碩士論文...或查ASME AIAA IEEE等等或中國機械研討會
月刊...都可看見類似的數值模擬的文章...ANSYS PHEONICS FLUEND..等等軟體
模擬流場(CFD)....其實目前數值分析仍有一些誤差........對不起時間上忙.....
無法多說.......參考參考........:)