3000:shock:
CP值還真低阿...:jolin:

唔，高度65mm如果要用風扇散熱的話可能效果會差些，小的之前將pep66t改正吹，效果比側吹還差，小的認為鰭片高度在4~5公分應該快達到散熱極限了，再高下去反而底部風壓降低而散熱不良。
還有就素小的覺得如此用大面積散熱而不加風扇難度粉高，有點小看amd cpu的發熱
能力，不過要追求散熱極限的的話，小的認為不如用全銅大面積加柱狀鰭片(像8045)
，應該不錯(可素好像主機板會先被壓爛:o )
BTW，小的記得之前好像有位大大(好像素銀大)用大面積銅塊上面釘釘子做散熱鰭片
散熱，超酷說:D ，但效果如何就記不清楚了

pep66t改正吹要搭配風罩使用抽風,效果會比原本測吹好~ :)

小弟預計需要如此高度的鰭片,
是想用"無風扇"組態來使用此組散熱系統...

高達140Lx90Wx65H以上的大型散熱片,
應該可以有效克制住北橋+CPU的熱量(系統通風良好時)...

加風扇的話會加上風罩的,限定讓氣流從底部進氣,
採用抽出配置...

原來要醬玩啊，感謝您啦:)

很不錯的構想...很好玩
可是單價有點....
另外CPU旁的那四個洞用了
那8045跟WATER8等一些水冷頭還有辦法裝嗎??

嘿嘿 ??

裝上去後CPU跟北橋已經一起散熱了~

哪裡還需要裝8045跟WATER8咧 @@"

有慾望來了~~:)

小弟提出二點問題
非吐槽請見諒
1.這個東西不論是銅底或全銅
他的重量應該最少在1公斤以上
光靠CPU旁的4個洞
恐怕撐不住
或者會變型
2.北橋晶片在"黏"上去時
一定會有角度差
基本上雖然與DIE應該是平行
但是不是絕對
(仔細的看一下您手上的RAM,
每一片晶片是不是多少有一些角度差?)
現在這麼大一片鎖上去
幸運者有一點間隙
慘一點的不平(可能導致崩角,斜壓)

所以我認為CPU與北橋還是分開做
會比較好

您好,

不是兔曹,而是您的建議~
可以避免小弟因為太興奮而犯下的錯誤~

感謝~ :)

思考了一下

1.
因為是做成翼狀鰭片,
重量會比同底面積的8045那種高密度柱狀還低~

預計在500~700g 左右~

除了CPU插槽附近四個孔位,還有北橋晶片旁兩個孔位,
利用總共6個孔位來分擔整顆散熱器的重量~

2.
在平整度方面當然以CPU為主,
再與CPU的接觸面上力求平整&最高效能,
應該可做到與一般散熱器無異的接觸面狀態~

至於北橋的接觸面因為製程的精細度,
可能沒辦法做到理想中完全的平整接觸,
有可能是因為散熱片,也有可能是因為北橋晶片本來就不是水平放置(有一點角度)

所以,
可能會使用1mm的導熱矽膠片,或是高密度的散熱膏來做接觸面填充...
這點會等真的生出來後再想辦法克服~

p.s
8rda原廠北橋散熱片可是只用一塊小小的15x15mm導熱雙面膠作為導熱介質呢...
隨便做都可以比那效果好 :D :D :D

開玩笑的,要做一定就要做最好的...這是小弟的堅持~ :)