不好意思...還沒有接觸過水冷..

想請教大大.

我的狀況如下..

機殼內溫度約在35度..(機殼密閉，將小護士放在顯示卡和北橋中間所測得ㄉ溫度)

當P4 2.4C OC 3.6G ..功率應該有100W吧..+串北橋水冷....

Pandora散熱排置於機殼內部...

CPU溫度:BIOS顯示溫度和小護士約相差12度-->BIOS 47度=小護士35度

當oc 3.6G時+串北橋水冷頭..皆未加壓，這樣子用水冷能否把CPU的Bios溫度壓到40度以下?

目前是把測溫頭放在散熱器和CPU鐵蓋中間....測溫頭貼著CPU側蓋

室溫32度，機殼內溫度約在35度，CPU溫度38.5度(跑全速約44度)..2.4C未超頻

謝謝!!

你有裝備可以試試看呀...:D :D :D

:cry: :cry: ...還沒有水冷裝備

所以想請教大大在類似ㄉ環境測試效果大概如何..:)

P4的DIE好像是小小一個,然後上面加個銅蓋(就是上面有些型號的蓋子)
所以熱源以中間為最高溫吧...
INTEL公佈的相關溫度應該是指中間的DIE溫度吧:confused:

如果有錯誤.請幫忙指正:D :D

再提供一個數字解說:

57.83W 時 加熱片溫度51.08度C
82.2W 時 加熱片溫度57.28度C

82.2-57.83=24.34W
57.28-51.08=6.2度C
意思就是增加了24.34W 而溫度增加6.2度C ,
其實從熱阻值就可看出來,熱阻值的意義是指每增加1W,溫度增加多少,取最大的0.28(即每增加1W 溫度升高 0.28度C),那麼這套水冷,以Intel制定的70度來說,最大可支援到120W以上的CPU....推估應是4.5G左右....

內置水冷的效能要有心理準備

因為有加上"膛線"所以你的顧慮多了些:p :p

因為看了幾款內置水冷效能幾乎等於"好"空冷,而在散熱排大小,機殼內溫度,幫浦出力等種種不利因素,都指向著效能不佳(對水冷而言)的事實,所以我已經對內置水冷效能有很完善的心理準備:(,不過如果 Pandora能突破內置水冷效能瓶頸,這種好東西還是要推,敢問台啤大 "膛線"是什麼?:confused:

ps:以上如有謬誤,請原諒小弟的膚淺

一般來說.只有槍才有膛線.目的是什麼你查的到吧.:p
如果讓水可以像子彈那樣快速旋轉.就可以將水管的中間的水帶到外面.
至於如何讓水旋轉.那可是商業機密呀....
答案其實很簡單.不過要讓水整個旋轉.那就不是小課題.
"江湖一點訣.講破不值錢":D .如果你也能讓水旋轉.
那你的水冷也加了膛線.購簡單吧:p

該不會是在水管中加彈簧吧? :confused: