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- - 計劃變更，Prescott“火熱”現身
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多陣子 大概三年後吧
cpu 不能再靠製程拉高時脈 多cpu 設計將成為必然 引用:
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引用:
Intel在去年的IDF就已經提過這個問題... 也已經在研究相關的解決方案了... 短時間內還不會脫離傳統空冷吧...(除非其他的散熱方案已經非常成熟了...) 別告訴我水冷已經很成熟了... 對象不是DIYer,是Consumer... :o |
多陣子 大概三年後吧
cpu 不能再靠製程拉高時脈 多cpu 設計將成為必然 引用:
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oh well
I guess Intel will work something out to solve this problems |
引用:
是嗎? Prescott以後的CPU耗電量至少從100W起跳... 跑SMP的話，假設兩顆好了! 耗電量先變兩倍，(至少100Wx2 = 200W) 而性能卻達不到兩倍... 問題只會更嚴重。 今後只能看看Intel or 半導體界能否發展出突破的製程技術， 來克服熱障礙了。 |
本來一直想升級875P + Prescott的....
看到這樣子.... 還是覺得我的P!!!-S很不錯! P!!!-S超到1.6G... 只耗35W的電力， 跟目前CPU動輒消耗7、80W的電力相比.. 實在是小巫見大巫! 而且性能也不慢!(相當於Athlon 1800+ ~ 1900+) 等明年0.09um的Prescott出來後， 看看情況如何， 再決定要不要升級囉! |
還是AMD的低時脈低熱量高效能比較可愛:p
一味的拉高時脈是不能解決問題低;) |
引用:
其實除了縮小製程外~ (0.13->0.09um) 還是有很多辦法減低耗熱... 像是晶片走線最佳化,SOI,銅導線,製程調整,甚至是新電晶體,新材料的開發~ 我想...如果處理器的發展終於達到空冷散熱器的極限之後~ 便不會再往上增加發熱量... 取而代之的是如何在提升頻率及效能之餘, 還能開發新製程讓熱量維持在一定的水平~ :) |
引用:
AMD幾時變低熱量了.....從K7時代熱量就很高了......相對於p3... 我倒是擔心AMD面臨同樣情況會更可怕.... 不過說歸說..在時脈有極限的情況下....該著力的是核心的設計呀~ |
引用:
說到這個~ 我倒是很欣賞Intel Pentium-M的設計... :) |
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