argentala 你所說的正是我目前想的理論所在
如果空氣的導熱如此的不良，那用散熱膏把die四周也塗上的話
是不是可以看作die的四面也拿來作把cpu上的熱更快分散出去
不過這樣的話還有一個問題點，就是散熱器本身的散熱效果有限度
(散熱器本身的散熱面積、cpu全速運作產熱量、風扇風量及風壓大小)
這樣作是不是只能達到拉長cpu溫度升到極限的時間
還有加速cpu不作全速運作時降溫的速度

小人斗瞻替狂大回答，請勿見怪！！:shy:

將散熱膏塗至DIE旁，理論上應有些許助益，

由於部分散熱膏含有金屬成份(會導電)，故大都不建議將DIE邊塗上。

還有若把CPU塗得到處都是散熱膏，以後的清潔工作可要費心思…

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與其討論其效果，倒不妨實際上機驗證！

小弟猜測兩者效果應不超過0.1℃:D

我已塗上散熱膏了，還是自個試試才知道是否跟自個想的一樣
因為Arctic Ceramique 也是要一段時間運作才會到最佳效能
所以目前看到的是冷開機後溫度上升的非常慢
之前溫度升的蠻快的，開機後一分鐘就到25/47
而現在已過了五分鐘，溫度還只在22/43，溫度還在升，不過非常慢
因為是拿雪豹2000+的改風罩加無力扇吸風
所以不期待換了散熱膏後，最佳時溫度能降到那去
看溫度升的這麼慢，也是蠻爽的
最少個人理論已證實結論是正確的，只是原理是不是那樣
我就不知了
等等試跑程式，再看降溫速度快不快吧

Y兄知道有個CPU的保護銅片吧？
現在不知道還好不好找，
因為如果照你的說法，
加上這玩意∼
應該會更讚一點！
小弟以前用過，
後來換了1700+就沒用了∼
得找合適的唷∼∼

:)還有一點要注意的是.....

散熱器散出去的熱量
不管風扇是啥 散熱片是鋁是銅.......

只要CPU是同一顆.. 時脈不變.. FULL LOADING....

散熱器散出去的熱量都一樣多

原因很簡單....CPU發熱量就是那麼多 不會變(full loadig下)....

熱傳導(對流)量 跟[接觸面介質溫差]成正比 也跟[接觸面積]成正比
好的散熱器 大的風量... 都能使散熱片表面在 比較低的溫度 就 能夠 散出足夠的熱量來跟CPU發熱量平衡
於是散熱片表面溫度低 底部溫度自然也低.... 所以CPU溫度較低
較差的散熱器(風扇+散熱片) 要比較高的表面溫度才能散出 足夠的熱量...
故 若溫度梯度差不多 底部溫度 跟 CPU溫度自然高出許多.....

說這些 要說的是 熱傳量 跟 溫差 成正比
整個散熱片的溫度分布會決定底部的 CPU溫度

還有 熱量累積越多 溫度越高

所以 趕快把CPU發出來的熱傳出去 CPU溫度就會低(......廢話:jolin: :jolin: :jolin: )
所以我贊成在CPU周圍也塗上些散熱膏..主要是從周圍跟基板 經由散熱膏把熱傳給散熱片
降低CPU跟散熱片間的溫度梯度 也就是CPU溫度變低一點啦

這樣做是純粹降低溫度梯度 因為散掉的熱量相同 所以表面溫度也不會變
介質接觸面積增加 溫度梯度降低...所以一定能把溫度拉下來
不過作用應該有限..

推論大概是這樣 若有錯誤懇請指教

CPU的保護銅片知道是知道，只是實在是不想再花這個錢去買
如用上這個東西，再加上不導電散熱膏
應該是能比較快散走cpu的產熱吧
我猜的，不知正不正確，不過沒打算買這東西，所以也沒法試
基本上，我是覺得熱量傳給散熱片的面積如果增加的話
熱傳走的速度應該也會比較快
今天上的散熱膏面積不大，本來想把die周圍的幾個凸點也上
不過後來還是只弄了die周圍
現在等運作一段時間散熱膏到了最佳狀態，看溫度降多少
再來增加面積
剛才跑了一下程式，然後關了給他降溫
溫度下降的速度感覺上也有比較快，不過之前我沒量過時間
所以純是個人感覺
對了，還有一點忘了說，這幾天我只用預設值133x10用電腦
昨天弄過北橋後，才小超到166x9.5
如把超頻增加的熱量考慮進去的話，效果是比之前好很多
減少cpu本身在相對高溫狀況時間，也是散熱想達到的目的吧

大大指的是數年前買風洞時送的那種嗎？
小弟依稀記得當時買了Duron 600配上風洞雙風扇
當時有送一片銅片,不過效果印象中不是很突出

感謝各位大大的詳細解釋

小弟受教了 :)

小弟利用星期六的下午小玩了自己所有的散熱膏
用粗淺的簡單測試來看看自己散熱膏的水準
簡單測試是僅測待機四分鐘左右的溫度
每次測玩都以酒精跟丙酮清除乾淨散熱膏
使用風扇是CQ5,時脈200x10,1.38V
小測試的散熱膏包括:
AS Ceramique(團購購入,250入手,22g那條,極黏)
風洞散熱膏(順發購入,75入手,標榜顆粒比較細)
AS3(250入手,含銀且水水的)
北極風CQ5附的(就是那個透明瓶白蓋的)
順發15元一條無名散熱膏

結果:

AS ceramique弟分三種情形測試
1.塗抹極薄,隱約可以看到Die

2.塗抹略厚,刷上白白一層散熱膏

3.連Die的邊邊都環繞一圈

溫度明顯降低,弟特別加跑SuperPI 1M,溫度還是比前面的低

跑完一分鐘後,溫度降了一度,這差不多才是待機溫度

風洞散熱膏


AS3


CQ5


順發15元散熱膏
油水分離,裡面有似乾掉的小顆粒,油還留的整條外面都是 ><'
直接丟棄.....

弟個人機子上的結論比較:
1.只比四分鐘當然是不準的,因為聽說AS的會越用越猛,猛多少?不知道了...
2.這次測試下,順發七十多買的風洞散熱膏跟AS3表現最好
3.AS Ceramique目前讓小弟有點失望....(跟CQ5送的一起墊底 XD)
4.塗抹方法連Die旁邊一起塗抹更好,CPU溫度上升慢且降溫蠻快的
至於厚薄在小弟的粗劣測試之下,差距沒有到可以分別出來的影響