也許過不久就看的到這種產品在市面上販售
商人的腦筋是動很快的

呵呵~真有趣:D
期待有圖可以看看喔:like:

P4的銅蓋最主要是提供Die的保護,
因為他只有銅蓋底面與Die用一層散熱膠粘合,
對散熱不一定有幫助,甚至對散熱有影響,

有些朋友拆掉P4的銅蓋後,CPU溫度有辦法低1~3度就是證明~

要想辦法把Die與導熱銅蓋的接觸面調整到最大,
才可以發揮"增加導熱面積,增加散熱效能"的功效,
而把"多一層導熱介質,熱阻增加,妨礙散熱"的影響減到最小~

讓前者功效高於後者,CPU溫度就可以比未加銅蓋前低了 :)

補個圖片先 :D

Intel Athlon XP1800+:confused:

AthlonXP 1800+、 0.18制程、266Mhz FSB:shock:

Socket A:shock:

加一票, 理論上加銅蓋會影響散熱, 不管銅蓋與散熱片接觸面積變多大, die與銅蓋的接觸面積是永遠不變......更何況多了一層銅蓋與散熱片間散熱高介質的影響....

炸聽之下好像有點道理,不過,仔細想想卻又不太合理,試問:裝p4的銅蓋與全銅散熱
器相較之下有何不同?原作是要增加die的散熱面積,但卻因此多了一道程序,而全銅
散熱器反而少了一道手續,直接與die接觸,而且面積更大,為何要多一個銅蓋呢?
真是越想越不對?:confused:
若有錯請各位大大指教~:)

因為才可以輾來輾去裝散熱器而不把Die壓壞:D-->對於常拆CPU的我來說:jolin:
但對Intel來說是增加散熱面積:).....

早期K6-2(3)也是這樣....

http://www.1bits.com/doc/old/zone-2/old2-010.shtml

真是厲害啊∼
 

親愛的huhm
我只能說.....你.....你實在太有創意了∼
真是被你打敗了！
醬子的點子都想得出來
真是有實驗的精神
值得嘉許！ :D

回覆: 真是厲害啊∼
 

小弟覺得先想出這個創意的...似乎是對岸的朋友:p...