最幹應該是intel晶片的主機板不便宜

結果卻買到硬體設計有缺陷的.....

我覺得可以接受
這東西這樣幹差不多啦
我不會要求人家如何
在法律上有所謂的損害賠償或損失補償
我只要求回復原貌就好
至於多的我想就不必了
就像我這次買電腦也鬧得一肚子氣
店家後來拿錯CPU給我(我本來要2600無K的他拿成K給我)
我回家途中發現不對還是拿去還
該是他的我一毛都不會要
但該是我的一樣也不能少

等到我訂的PCI-E SATA3.0卡到貨後(下周一或二).我會先就自己出現的問題做測試.
再來測試穩定度..之後再上來跟大家報告..若可以用加卡來解決問題.那我寧可不要去
換一片修過的回來.....

我估計應該是可以這麼做的...因為..前面我PO的那個網站今天已出現暫時缺貨告示...
有點湊巧囉..

至於損失找誰賠!!坦白說..到目前為止.我對INTEL非常失望...至少已經有數家廠商做
出如何應對之方案..但INTEL卻完全沒對自己製作的板子有任何回應...以往的優秀RMA
呢?至少到現在我沒看到在他網站有任何該如何處理自有品牌主機板的方案.....問上游
.只得到:他們也在等INTEL通知....糟糕透了...若改天真有人發起控告INTEL這次事件.
我一定會去聯名..虧我們店裡主力銷售的就是他自有品牌的板子....看來我得思考轉跑
道了.....

別擔心這個
當初我買975XBX用一年...才發現裝不上PD-960
INTEL二話不說用UPS 2DAY AIR寄了張新版給我...
(賺到..之前是302版寄來304..可上C2D)
我還是對INTEL很有信心的

我是門外漢

對於這次晶片 嚴重設計缺失

不知道 以前有無類似的事件

I/O出問題的[失誤] 光是想一下...心臟就會沒力...

SB INTEL事保密到家 沒人偷跑

結果看起來像是一件光明磊落的處女變人避之唯恐不及妓女的怪現象了....

1.將板子放在錫爐上下加熱到一定溫度(忘了，看板子幾層，假設8層就250度吧)，用鑷子把bga拆下，可能板子和旁邊零件有機率會板彎和掛點(板彎沒啥好說，就直接報廢)。
2.前置步驟一樣再做一次，只是這次要把bga mount上去，可能板彎、chip太熱掛點、空焊、短路(X光可以看)、旁邊零件太熱掛點等問題。
3.如果不幸，mount上去的bga整體系統測試懷疑可能有問題(沒mount好或本身品質不良等)，請再做一次，不過板子壽命零件大概也減一半了(長期使用下可能會出現不明原因的怪問題)，通常兩次不管有無板彎都可以拿去報廢了。
4.如果bga(這次的新品)，被拆過結果確定是好的，怎麼辦？看公司規定。有些公司直接報廢(畢竟基本就被加熱過兩次，拆下和mount上)，要不就拿去重新植球回收(還要加熱幾次，自己算)，當然植球成本也不會划算，如果bga又壞掉，浪費更多的工時和成本。

成本是關鍵啊~ :ase
BGA若也用個Socket價錢很難看的~ :laugh:

不過現在intel應該忙著處理改良晶片設計跟生產的事，不知道會不會又漏掉哪些項目沒完整測試 :fear:

還是等到SuperMicro Q67主機板發布好了(難怪Q67已和H67/P67同時發布卻延後發售) :ase

要這樣換也很麻煩,又不是說有備用機可用,主機板可以隨時拆 :flash:

雖然接SATA 3.0插槽沒問題(我是買MSI H67MA-E45)

可是會讓硬碟讀取突然變慢..... :jolin:

看樣子還是先買張SATA卡來頂者好了 :ase

沒錯，以前板子bios都有socket，現在應該很多都沒有了(只是對維修人員換bios方便而已)。

這次板廠應該是虧最大(原本量產板子和回收板子，還有庫存壓力等等，還不包含空窗期)。

資訊產品合用就好

只要不衝第一就不用擔心有當白老鼠的風險

像本站網兄 kisha 於 Sandy Bridge 上市前夕才敗入即將淘汰的 LGA1156 的作風

個人就蠻欣賞的