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- - 我豁出去了..
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這是挑釁嗎....:jolin: :jolin: :jolin: |
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有人就是很喜歡挑釁 還比一大堆中指給大家看 真有格調 原來現在的小孩子都這麼有禮貌 |
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提示、提示…直接講明的話,明天CPU大概又要漲了…:) |
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才想說的... 已有人代言了... 完全同感!! 唉... |
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呵...那小弟弟我應該算是心靈純潔吧...我一直以為那個比中指的圖像是在擦汗...^^" 現在才知道那是中指...還好沒亂用...^^" |
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大大您的運氣比較好, 小弟是帶賽王! 166外頻桌面會一閃一閃亮晶晶 , 跑3D MARK2001SE會抽筋! 唉~! 算了, 反正都換一塊回來了, 加減用。:jolin: :nonono: |
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弟是沒測過3D MARK2001SE啦!! 不過跑200外頻還算穩定 目前版子不在弟這邊.. |
To 各位大大:
外頭天氣很冷,大伙也消消氣吧。 至於今天所講述的主題,個人有以下的見解─ 就像其他半導體工業一般,AMD的晶片在出晶圓廠時 會做初期的功能測試以分出等級。再依等級區分不同的級碼 (Bin Code)封裝出貨。雷射刻號後5,6兩碼為級碼,後1~4 碼為西元年週之流水號。之後進入最終的功能測試及燒機測試 (Burning Test)後再依實測結果賣給盤商。 CPU最初淺的是速度測試及邏輯性判斷,由此分出同一 Level 的一級品、次級品及二級品(多半以半極速度作測試) 現今的標準,AMD以333MHz(實頻)為一個Level,也就是說 XP1700+ 與 XP2600+ 及有可能為同一個Level的晶片 只是說在[半極速度測試][漏電測試]或[高溫崩潰測試]中 被打下來。這也就是說同樣是XP1700+可超性有極大的差距。 (這要憑點運氣了,因為[高溫崩潰測試]被打下來的只要你冷凝 系統控制得宜,一樣飆的起來;[漏電測試]被打下來的可超幅度 就不盡如人意了),比較慘的是[半極速度測試]─也就是區分 XP1800+, XP1900+...的主要指標,可超幅度限制最大。 一般建議,要買超值的AMD CPU 請選同一個Level的初階產品 最為划算(這也是為什麼要你等Barton了) 至於為什麼羅老闆(Coolaler大大)的結論與實測有出入呢? 我只能說他太強了。不瞞你說,Coolaler在AMD的名人榜是有 紀錄的。他不計成本的冷凝系統,早超過AMD起始的環境設定 ,我感謝他帶給我們這些Designer期望外的驚喜,世界有這些 人真是美好。 至於保密協定NDA(Non-Disclosed Agreement), 我想大家 都有一定的苦衷,互相體諒吧。(我已經講太多了!) |
有點瞭解了!這才是有牛肉的文章...:) 謝謝你!
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引用:
高手出現了.... 這位高手如何稱呼:) |
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