AMD 3月CeBIT 08大會展示R700
 

我們獲悉，ATI在去年AMD收購之時就已經完成R700圖形芯片都設計工作，並且拿出R700樣品，但在AMD收購ATI之後，R700已經可能經歷重新設計。
最新消息顯示，R700圖形芯片將採用TSMC台積電55nm工藝生產，生產工藝和RV670、R680相同。R700將在2008年2月開始試生產，AMD將在3月份德國漢諾威CeBIT08大會上展示R700。
另外，雙A競爭對手NVIDIA將在下月發佈搭載2顆D8E圖形芯片的旗艦產品，D8E圖形芯片繼續採用台積電的65nm生產工藝。同時，針對主流市場的D9P將從1月開始採用65nm生產工藝在台積電批量投產。
據悉，R680、R700、D9P都將支持微軟DirectX 10.1圖形技術。微軟將在明年2月份正式推出集成DirectX 10.1 API的Windows Vista SP1補丁包，這將刺激諸如戴爾l、惠普等PC廠商對DirectX 10.1顯卡的需求。預期雙A和NVIDIA明年上半年圖形芯片出貨數量均將比去年同期提升20%左右。
http://news.mydrivers.com/1/97/97291.htm
之前R700推遲到2009年應該是假消息!

蛆動之家的消息也不見得一定為真
剛好兩種消息都有，負負得正、回歸原點啦 :D

不 兩個消息不衝突啊!
展示歸展示 等能在台灣看到實卡時間還是很有可能要到2009

比較有可能到年底才會上市。

R700設計完成
http://news.mydrivers.com/1/97/97562.htm
根據Inquirer提供的消息報導，ATi下一代R700圖形芯片已經設計完成。
Inquirer指出，R700已經Tape out(流片),正在製造首批芯片樣品，估計在今年一月底出片，二月初可以進行芯片驗證工作。如果順利的話，那麼R700顯卡將在90天後也就是5月左右問世，如果進展不順利的話，那麼可能將在7月問世。
至於R700的具體發佈時間，ATi可能要視RV670和R680而定。此前有消息稱R700將是歷史上第一款多核心桌面圖形芯片。但Inquirer指出芯片每核心的架構同R6xx系列很相似，也許在不久的將來我們將會獲得更多確切消息。
繼續等 :sleep:

>>芯片每核心的架構同R6xx系列很相似

看到架構跟R6XX類似...又軟下去了...

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R700採用雙核心設計
http://news.mydrivers.com/1/97/97645.htm
AMD ATI下一代高端圖形芯片R700的確是多核心芯片，但現在看來，R700芯片內部不大可能集成4個或者6個核心，我們的消息來源證實，R700圖形芯片1個Die上將集成2個核心。
對目前的芯片工藝來說，任何大於雙核心設計的R700架構都是無法完成的任務。我們獲悉，R700將採用45nm工藝生產，但是你不必期待45nm工藝能帶來很大奇蹟。
R680和R700圖形芯片的未來，很大程度上依賴於CrossFireX驅動程序，我們對此有很高的期待。
既然是雙核心那R700性能應該有3870的兩倍以上，時脈再加一加就有3870的2.5~三倍的效能了 :flash:

45MM不用在CPU而用在GPU上....
NV還在用65MM搞D9E 難怪NV會用雙層卡GX2形式來對抗R700 XD

看來R700應該是R6xx的改版,另外再把2顆核心包在一起做自體CrossFire...