眼下Intel每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」，但事實證明該公司的研發能力和腦洞依舊領先。
Intel本週二宣佈了最新的EMIB技術，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。
Intel表示，目前的處理器所有元件都採用統一製程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會進入10nm、7nm時代，但研發成本會因為製程的升級而大幅攀升，不利於產品價格維持。
所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。
簡單說，EMIB允許將不同製程的元件拼湊在一起來實現更高的性價比。比如電路部分用不到那麼先進的製程，那就依舊使用22nm工藝製造，而承擔核心任務的芯片則使用10nm或者14nm來製造。
Intel表示，使用EMIB技術並不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數百Gigabytes，較傳統多芯片技術來說，延遲降低了四倍。


EMIB芯片內部各組件按需採用不同製程。


現在的處理器內部所有組件都採用相同製程

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牙膏換膠水