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加入日期: Nov 2002
文章: 482
水冷簡單玩-Corsair H60 CPU水冷系統簡測

隨著半導體製程的進步,CPU跟GPU的效能已有倍數的成長,當然所發出熱量也有一定比例的提升,如INTEL P4 的噴火龍、AMD K7的火鳥的熱情程度,都讓當時的玩家們煞費苦心降低CPU溫度,方出現以水為媒介作為冷卻方式,俗稱水冷,水冷出現出現在個人電腦上,已約有10個年頭,當時台灣市面亦曾有市售套裝水冷如黃金水冷等產品,安裝不算簡便,所以水冷的使用者一直以來都不算有重大成長,加上這幾年來熱導管產品大量面市,確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內,讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化,水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項,而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式,相較於熱導管,風險跟改裝成本都偏高,不過就水冷來說只要搭配的當,對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力,對於散熱時所產生的噪音也能降低,所以3C零組件大廠Corsair推出Hydra系列的水冷套裝產品-H60,讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用,也能輕鬆享受水等系統的溫度壓制力,另外就整組水冷產品的的架構而言,水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電,推力也還OK,可以預期表現應該還算OK,也不會發生漏水之狀況,增加使用者的困擾,並做簡單的效能測試,希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據,有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。



Corsair H60水冷套件

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱器。


Corsair H60水冷套件外包裝



可以了解產品的特色及支援的CPU。


Corsair H60支援的CPU腳位

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用



由上面3張圖可以看出,水冷頭底座採用銅底微水道設計,水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計,
散熱排為12CM尺寸,與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接。


Corsair H60水冷套件產品說明及介紹



Corsair H60水冷套件與原廠散熱器散熱能力比較

i7 920超頻至3.8G狀態下,H60還能壓制全速運轉的CPU溫度在78.9度,表現還算不錯。


Corsair H60水冷套件實際體積及大小說明



Corsair H60水冷套件的組件說明



內包裝

上方置有說明書。


內包裝

內包裝蠻紮實的,減少組件損傷的可能。


Corsair H60水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及一個12CM風扇所組成,使用的水冷管路是2分的耐折管路。


12CM風扇



12CM採用PWM風扇

可以依據系統負載調整轉速,降低噪音或是增加系統散熱能力。


強化背板及固定扣具

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。


水冷頭正面

標有Corsair字樣增加產品的鑑別度,另外PUMP也整合於其中,屬於一體化設計。


水冷頭底部



採用全銅底設計,基於封閉式設計,就沒有拆封一窺水道設計,不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK,雖然沒有到鏡面等級,也還算平整,也預塗散熱膏,使用者買來就可以直接改裝上CPU。


散熱排



為不可更換出入水接頭之2分管單排12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇。


測試成員

Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)


安裝方式

先安裝強化固定背板



上固定扣具螺絲


安裝CPU水冷頭



一般的系統組成

散熱排位於後方,Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)
Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit。



測試環境
CPU:INTEL Core i7 920 OC 3.9G
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB:ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA:AMD HD5570
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU WATER COOLING,MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1

進系統待機溫度

待機時穩定溫度介於38-42度之間,曾監控到的最低溫度為38度。

跑完第2次

4個核心最高溫度為79度。


跑完第5次

4個核心最高溫度為79度。


跑完第9次

4個核心最高溫度為79度。


跑完全程

4個核心最高溫度為75-79度之間。



待機約2分鐘之後,溫度回到介於39到44度之間。


小結:一般空冷時採用原廠散熱器在裸測狀況下已經壓不住超頻至3.9G的CPU的溫度,何況要裝機使用,由測試結果可以發現,H60水冷系統擁有不錯的表現,能將超頻之後的i7 920溫度壓制在80℃以內,相信只要能有效規劃機殼對流,這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制,不過與自組的水冷相較,水冷排的尺寸僅有12CM單排較為嬌小,推估是水冷排已經無法散發熱量,導至CPU水冷頭溫度壓的不是那麼漂亮,可見水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的,不過原廠選用單12CM散熱排也有其考量,體積跟安裝上都簡便許多,讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱,回歸到價格面建議售價不到3K來說,整體搭配仍算是相當允當,以上提供給各位參考,感謝賞文。
     
      
舊 2011-04-28, 01:21 AM #1
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