AMD Zen 5 CPU將於第二季度採用台積電3nm製程，並於第三季度量產
https://www.techbang.com/posts/1132...mcs-3nm-process

另一方面，"Zen 5c"CCD，或高密度組態純"Zen 5c"核心的晶片組，將在更先進的 3 奈米 EUV 代工節點上製造。這兩種 CCD 都將在 2024 年第二季度投入量產，預計下半年推出產品。

"Zen 5c"晶片組擁有龐大的 32 個核心，分佈在兩個各有 16 個核心的 CCX 中。每個 CCX 有 16 個核心，共享 32 MB 三級快取。這 32 個核心每個都有 1 MB 的二級快取，總共 64 MB 的三級快取，這就是 AMD 轉向 3 奈米代工節點的原因。

採用"Zen 5c"晶片組的EPYC處理器將採用不超過 6 個這樣的大型 CCD，最大核心數為 192 個。普通的"Zen 5"CCD 在單個 CCX 中僅有 8 個核心，核心之間共享 32 MB L3 快取記憶體；TSV 提供 3D 垂直快取記憶體，以便在特殊型號中增加 L3 快取記憶體。

=============
這幾天新聞出現這東西
Zen5 8核 Zen5c 32核 如果屬實的話
那假如桌上型要搞大小核都各焊一顆Zen5跟Zen5C的CCD的話
實體40核 HT開下去不就變80