風扇問題....風壓和風流量？
 

請問一下，
風壓和風流量
這兩個哪一個對散熱比較有益處呢？

我只知道散熱鱗片密度高的風壓要強，
散熱要好風流量要大，


不過我看了某些風扇的資料，實在是有一點難取捨：

蝸牛扇：

風壓超大，
風流量普普。
兩者皆隨著轉速提升。

一般葉扇：

風壓小，
風流量超大，
同樣地，兩者皆隨著轉速提升。


這兩種扇先不論噪音，
哪一種要用在哪一種用途呢？

謝謝。 :)

先聲明，我是用想的，毫無根據，

散熱主要就是有帶走熱，因此，流量最重要，
風壓是考慮在特殊環境，例如像你說的散熱片密度高的地方，
當壓力不夠，無法將冷風吹進熱源帶走熱才需考慮，
因此，一般CASE進、排風扇不需考慮風壓，風量大就好，
(至於空氣在CASE內部對流情形是設計的問題，看廠商功力)
對CPU之類有大量熱源產生及大型散熱片的，才需考慮風壓，
讓冷風能確實吹到散熱片的每個部位。

ps.按照我的想法，CPU風扇應該都是吹向CPU的，
才能充分帶走熱，不過不知對不對就是了。

個人想法，以下為不負責任回答 :D

風量大的風扇，發揮最大之處在於系統對流的幫助
藉由高流量來幫助大量的對流產生，系統風扇這點尤為重要
風壓大對於系統對流的助益是比較小的

風壓大的風扇，其優異之處在於能夠將空氣打入隙縫深處
此種環境當然首推散熱器的鰭片，風壓越大越能深入鰭片底部
風量大的風扇若是遇到回風問題，一樣英雄無用武之地

不過究竟要怎麼配合，還是得看系統內的對流設置怎麼安排
一切全看主人的耐心，一項一項的測試、調整 ( 我就是這樣走過來的 :cry: )

不好意思，樓上的大大，不是很能同意您的意見，

我覺得CPU風扇應該都是吹出CPU
一方面是熱空氣上升冷空氣下降，把原本就傾向上升的熱空氣因勢
利導地抽出，讓cpu插座附近的冷空氣從風扇下的散熱片被吸進以冷
卻cpu(補充被抽出的空氣)，而抽出的熱空氣就順便讓power的抽風
口吸走。

再說「CPU風扇吹向CPU的方式」將熱空氣由散熱片的空隙中吹出，
是將熱空氣吹向對熱敏感的電容(cpu插座附近的電容，是最容易爆的)
好像不是什麼好事，而cpu風扇的頂端近power的抽風口，有另一個
抽風的競爭者，使得抽到的風量受影響。

小弟想的是:
系統風扇要風量大(風壓不重要),處理器的風壓要大(風量不重要),應該是這樣才對.

同不同意不重要，事實才重要，以INTEL原廠風扇調查，
家中P3是往CPU吹，剛剛拆公司P4也是，
前兩天幫人裝P4 3.0還是，看來我猜的沒錯，您要不要拆拆看？
(有語病，應該說往CPU散熱器方向吹，不是真的吹CPU)
至於cpu插座附近的電容是否容易爆，沒研究，
且如果沒有風吹過是不是更容易爆，也不知道。

抽出或吹入是看您鰭片密度和材質來決定散熱效果優不優良
如網兄所說,那市面上一堆吹向CPU的散熱器都是設計錯誤囉 ;)

原來如此，

我懂了，謝謝各位。


用側吹的就不用管是不是吹還是吸啦∼
只要往SYSTEM FAN的方向就對啦∼ :D

事實上，我一直都用amd的cpu系統，大部份的散熱器for amd(我還
沒玩過k8)都是抽出cpu風扇，小弟也幫人組過p3和p4系統，那時便
覺得為什麼intel系列的原廠風扇要將風向散熱片吹。

後來才發現這樣的設計，可以用較低的風扇轉速冷卻cpu(達到靜音
效果)，也造成cpu插座附近的電容也容易爆(我老闆的慘痛經驗)，
相信各位網友都是玩家級，會懂得在power下近外殼的散熱孔加
裝一個系統風扇，將吹往下方的熱風抽出(直立式case)，不過我朋
友如果忘記裝系統風扇再加主機板用料再差一點，電容就很容爆(For
intel 系統)
向下吹的風扇並沒什麼不好，再加上它是用在intel系統上，問題應該
是不大，在市面上for intel系統的主機板的用料大部份是比for amd
的主機板用料好，高級電容的耐熱性較好 。

以上只是我的個人意見，不知是否有網友使用amd k7 系列的cpu
而cpu風扇向下吹，再加上無加裝系統風扇，且電腦不是放在冷氣
房的使用狀況如何。

PQ4裝 雙風扇效果應該會更好