AMD Ryzen平台微碼更新將添加20+款DRAM支持
 

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AMDRyzen處理器可以說是今年AMD重中之重的產品，也因此分外上心，由於多年缺席高端
CPU市場，對於CPU左膀右臂的主板研發支持工作就落後Intel太多了，小bug層出不窮，諸
如CPU監控溫度偏高、FMA3測試bug、DRAM頻率問題等等。幸好AMD反應算是及時，都是通
過一個個主板BIOS刷新來解決問題。近日，在OverClockers論壇上，一名技嘉員工表示基
於AGESA 1006的BIOS正在測試中，將會添加20+款適用於Intel DDR4 DRAM的支持和一些日
常功能。

AGESA全稱是AMD Generic Encapsulated Software Architecture (通用封裝軟件架構)，
是BIOS接口定義，將內部代碼模塊化，幫助廠商們快速完成BIOS編譯工作，這些微碼可是
工作在電腦的最底層，輔助啟動電腦的CPU、DRAM、顯卡引導初始化。

而早前AMD的技術營銷主管Robert Hallock曾經表示，AMD Ryzen處理器想要獲得最好的兼
容性以及超頻能力，使用來自三星的B DieDRAM顆粒至關重要。怎麼區分三星的B Die、E
DieDRAM？其實很簡單，一般單面4GB、雙面8GB都是E Die顆粒，單面8GB、雙面16GB則是
B Die，不過買了E Die或者是其他廠商DRAM顆粒的用戶也不用擔心，因為本月更新的BIOS
將會增加20+型號的DRAM條，還會支持使用海力士顆粒的DRAM條。

技嘉員工在論壇透露，下一版BIOS還將會為旗下的AMD Ryzen平台主板解決無法啟動系統
問題 (這個小編也遇到過，但不是技嘉主板，估計整個Ryzen平台都有這問題，只能依靠
應急方式重新刷寫BIOS啟動電腦)、添加手動禁用網路、音頻、PCI-e功能，但不承諾下一
版完全擁有以上功能。

目前能看到專門為AMD Ryzen平台打造的DDR4DRAM也只有芝奇Flare X系列，其中一套
8GBx2 3200MHz的套裝非常厲害，在主板開啟XMP2.0，可以很穩定地工作在3200MHz頻率上
，萬試萬靈。唯一缺點就是，真的太貴了8GBx2套裝就要人民幣1799，比起普通的8GBx2
3200MHz套裝貴出近人民幣800元，現在只能盼望AMD快點跟進DRAM兼容性問題，好讓我們
用上價廉物美的高頻DRAM。

會不會造成這二十款RAM通通漲價50% ?

店家只要弄到Ryzen貼紙，貼上去就暴漲兩三千元！

不會，因為還有佔多數的Intel桌機要用，這樣漲價是沒有意義的，會害DRAM只能賣少數的Ryzen用戶。

如果反過來， Ryzen是Intel出品，三刀哥講的情況就有可能發生沒錯，但也不會貴那麼多，前例請參考Intel XMP/XMP2認證記憶體。

先解決問題比較好
目前又發生USB3.0的相容性問題
感覺不是款很穩定能用的產品
要用來架SERVER看來還是等第2代和MB再看看了